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Samsung Exynos 7870 鎖定中階裝置,採用 14nm FinFET 製程

Samsung Electronics 在 16 日公佈 Exynos 7870 八核心處理器,一款採用自家 14nm FinFET 製程的產品。 從名稱來看,這款 SoC 主要鎖定在中階市場,而其目標或許是 Qualcomm Snapdragon 600 家族,但現階段要取代 Qualcomm Snapdragon 600 家族是相當困難的一件事情,因為這個系列的多款產品已經佔據所有中階裝置的可能位置。 雖然已經確定會在中階產品採用,但我們並沒有 Samsung Exynos 7870 的確切規格。 依照早前測試資料庫所顯示的資訊,這款 SoC 採用 ARM Cortex-A53 八核,其最高時脈在 1.7GHz,至於 GPU 部分則是 ARM Mali-T830MP2。從 14nm FinFET 製程與 ARM Cortex-A53 八核心來看,Qualcomm 在近期發表的 Snapdragon 625...

Qualcomm 與 MTK 有關 14nm 與 16nm 的產品細節統統都在這

近期我們談到不少有關於 Qualcomm Snapdragon 與 MediaTek Helio 在 2016 下半年度以及製程方面的進展,現在,我們再來談談這兩家公司在 14nm 與 16nm 製程的中階產品。 Qualcomm Snapdragon 820 是一款採用 Samsung Electronics 14nm LPP 製程的產品,不過預計在中階產品部分,Qualcomm 開始會在 Snapdragon 600 中導入。 第一款採用 14nm 製程的 600 系列產品應該是 Qualcomm Snapdragon 65x,這款產品早前型號為 Qualcomm Snapdragon 625,代號是 MSM8953;從命名方式來看,這款產品將比 Qualcomm Snapdragon 650(早前為 618)以及 Qualcomm Snapdragon 652(早前為 620)高階,因此,沒有意外的話,其確切名稱將會是...

功耗再降低,Samsung 宣佈 14nm FinFET LPP工藝正式量產

日前,三星正式宣佈了開始量產第二代14nm FinFET LPP製作工藝,或為目前高功耗的移動處理器帶來更好的解決方案。 LPP工藝即Low-Power Plus,高級低功耗工藝,這是對比前代的LPE工藝(Low-Power Early,早期低功耗工藝)。根據三星官方的介紹,14nm LPP工藝性能會比LPE工藝高出15%,功耗反而會降低15%,將進一步提升手機等移動設備的電池續航能力。目前可以確認已經使用14nm LPP工藝的處理器包括了高通820和三星Exynos 8890,傳聞華為海思處理器也將專用三星14nm LPP工藝。