《Fairphone》MWC 2016:Fairphone 2 讓模組化更進一步,可自行更換鏡頭及面板


fairphone 2

MWC 2016 上公佈的 LG G5 讓不少人覺得它算是一款模組化智慧型手機,但如果以 Google 的 Project Ara 當作依據,這款採用 Qualcomm Snapdragon 820 的裝置還有段差距。

實際上,Fairphone 推出一款可以稱為 「模組化」 的智慧型手機,而現在這款裝置已經在歐洲開放預購。

5 吋的 Fairphone 2 解析度為 1920 x 1080,採用 Qualcomm Snapdragon 801 處理器,並擁有 2GB 記憶體與 32GB 儲存空間;規格基本上跟 2 年前的旗艦手機沒有太大差異。


當然,這些規格都不是 Fairphone 2 特別的地方。

modular phone

Fairphone 2 特別之處就如前面提到,它是一款模組化的智慧型手機,因此部分零組件採模組化設計,使用者可以購買模組自行更換。

目前提到的模組化零件有電池(20 歐)、鏡頭(27 歐元)與面板(87 歐元),至於處理器是否能夠更換,並沒有多做說明。


在零組件方面,這款智慧型手機強調非衝突材料(Conflict Free)使用;以 Qualcomm Snapdragon 801 四核心處理器的規格來看,549 歐元的 Fairphone 2 有點貴,但以「模組化」這個賣點來看,也許可以吸引到不一樣的族群購買。

 






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