在美國時間 1 月 13 日,Qualcomm Inc., 宣佈與日本 TDK Corp. 合資創立一個新加坡為基地的公司,而這家公司主要目的被運用在智慧型手機、機器人、車載以及無人機上的 RF 晶片市場(radio-frequency)。

Qualcomm Inc., 出資 12 億並擁有 RF 360 控股的 51% 股權,而剩下的 49% 在負責設計、專利以及製造的 TDK 手上;除了擁有全新公司的 51% 股權外,Qualcomm 同時擁有優先購買 TDK 股份的權利。整筆交易總金額達 30 億美元。

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市場預計到了 2020 年,RF 晶片總額可能達到 180 億。


預計與 TDK 成立的 RF360 控股將可以讓 Qualcomm 在 RF 晶片方面形成寡佔市場,並預計擁有超過 50% 的市場佔有率。

Qualcomm 在 RF 晶片方面需要面對 Skyworks Solution Inc.、Qorvo Inc 以及 Avago Technologies Ltd., 等三家主要供應商的競爭。除了在 RF 晶片市場外,預計 Qualcomm 與 TDK 合作將包含感應器以及無線充電市場。



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