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Qualcomm 與 MTK 有關 14nm 與 16nm 的產品細節統統都在這

近期我們談到不少有關於 Qualcomm Snapdragon 與 MediaTek Helio 在 2016 下半年度以及製程方面的進展,現在,我們再來談談這兩家公司在 14nm 與 16nm 製程的中階產品。 Qualcomm Snapdragon 820 是一款採用 Samsung Electronics 14nm LPP 製程的產品,不過預計在中階產品部分,Qualcomm 開始會在 Snapdragon 600 中導入。 第一款採用 14nm 製程的 600 系列產品應該是 Qualcomm Snapdragon 65x,這款產品早前型號為 Qualcomm Snapdragon 625,代號是 MSM8953;從命名方式來看,這款產品將比 Qualcomm Snapdragon 650(早前為 618)以及 Qualcomm Snapdragon 652(早前為 620)高階,因此,沒有意外的話,其確切名稱將會是...

Intel 進入 10nm 製程,兩款產品接替 Cannonlake

Skylake、Kaby Lake 之後將會是 10nm 製程的 Cannon Lake;現在,接續 Cannon Lake 的產品終於有更進一步的消息。 依照早前的 roadmap 顯示,10nm 製程從原先的 2016 年推遲至 2017 年,中間由 14nm 製程的 Kaby Lake 出來打打醬油。接替 Kaky Lake 的 Cannon Lake 為 10nm 製程,至於這之後,Intel 似乎將維持在 10nm 製程至少兩個世代到 2020 年左右。而接替 Cannon Lake 的產品將會是 2018 年的 Icelake 以及 2019 年的...

奇酷 360 也走 Soc 整合之路,與 Qualcomm 簽訂專利授權協議

跟接小米科技之後,Qualcomm 宣佈與中國的奇虎 360 簽訂專利授權協議。 根據 Qualcomm 在 12 月 29 日發佈新聞稿,宣佈在中國與奇虎 360 和酷派合資企業奇酷互聯網絡科技(深圳)有限公司(「奇酷」)達成中國專利授權協議(CPLA, Chinese Patent License Agreement)。   在此協議下,Qualcomm 授予奇酷開發、製造和銷售 3G WCDMA、CDMA2000(含 EV-DO)以及 4G LTE(三模 GSM、TS-SCDMA 和 TDD-LTE);按照付費許可協議條款,奇酷將可以使用 Qualcomm 的相關技術在其產品上。 相關專利費用與 Qualcomm 向中國發展和改革委員會(發改會)所提交的條款一致。這意味著,奇酷與小米科技一樣,將往自有品牌 SoC 之路發展。   奇虎 360 此舉與小米相同,務求在研發自主 SoC 上有更大的控制能力,擺脫 Qualcomm 與 MTK  等在產品推出時間的控制,中長期讓公司擁有自家的 SoC,在硬體比拼上與對手有所不同,減低手機直接的性價比比拼,降低因他牌價格優勢對自家手機吸引力與銷量的影響,並同時降低因 Qualcomm Snapdragon 810 過熱問題帶來的影響。   #本文按情況增補修改

MTK 產品差異化不足,未來方向讓人憂心

差異化是手機大廠追求更多市場空間的手段,不過 MediaTek 似乎有不同想法。 基於 ARM Cortex 架構處理器的產品雖有多樣化的選擇,但不同晶片之間的同質性越來越高,為了追求產品的獨有特色,不少大廠也都紛紛加入研發自有方案的行列,取代過去使用第三方方案的作法。 不過,MediaTek 對此還是保持相當樂觀的態度。 MediaTek 在 28 日於台灣舉行一場媒體茶敘,會中主要提到 Helio 系列 SoC 已經超過百款 Design Win,而 Helio P10 與 Helio X20 的晶片和相關終端將在 2016 年第一季後陸續出貨。 MediaTek Helio X20 的聲勢雖沒有 Qualcomm Snapdragon 820 大,但 Letv 除了 Qualcomm Snapdragon 820 首發外,更要搶下 Helio X20 這款 10 核心處理器的首發。從不同客戶著手,MediaTek 正努力不要讓 Qualcomm...

iPhone 7 的 LTE Modem 很可能由 Intel 與 Qualcomm 供應

最近新設計不時令人大跌眼鏡,總是迫教主起死回生的 Apple 新一代 iPhone 的 SoC 沒意外應該是 TSMC,但 LTE Modem 方面有不少變數。 近期幾乎可以確定 2016 年 iPhone 用的 SoC 將會由 TSMC 拿下訂單,不過製程部分可能會維持在 16nm FinFET,而不會推進至 10nm。   這部分原因可能是 10nm 製程仍無法大規模量產,其成本勢必拉高不少;此外,TSMC 的 16nm FinFET 在經歷一年的調整後,價格也比現階段要便宜不少,因此維持 16nm FinEFT 是一個較為明智的選擇。除非,Apple A10 在電晶體數量上有相當大的提升,否則沒有使用 10nm 製程的必要性。 至於 Samsung Electronics 在 2015 年獲得 Apple A9 訂單,除了是風險轉移外,同時其價格也較 TSMC...

小米與 Qualcomm 達成 3G/4G 授權,走向開發 SoC 芯片之路

作為小米股東之一的 Qualcomm,他們在 2015 年 12 月 2 日作出了一件有利於自已與小米的舉動。 Qualcomm 宣佈與小米簽訂 3G / 4G 授權協議,當中包括 WCDMA 與 CDMA200,有關協議符合中國政府旗下發改委與 Qualcomm 就授權費用的協定,意味此項授權並不會被中國政府否定。   小米獲得 Qualcomm 授權有關 3G 與 4G 技術除了讓現有產品更有保障外,另一方面也因為小米正準備打造屬於自已 SoC 產品,未來在產品開發上不再受 Qualcomm 或 MTK  SoC 產品牽制,走一條與 Apple、Samsung 及 Huawei 相同的垂直式整合道路。   眾所周知,小米最大的競爭優勢來自其「低價高配」的策略,但隨著中國同行學會其「低價高配」的策略,小米手機的競爭力已大不如前。 相反,華為被自家芯片廠商「海思」拖後腿多年後,終於在近兩年解決關鍵問題,SoC 芯片在效能與實際環境下追近 Qualcomm 與 MTK 的步伐,面對大量中國手機廠商的低價競爭也無礙其增長,成功避開中國手機市場「相同規格、價格最低者勝」的困局。   隨著小米與 Qualcomm 合作授權落實,小米相信會更積極的開發自已的 SoC,擺脫「性價比」路線,延續其拉高手機價格的策略,唯開發 SoC...