Tag: snapdragon

Qualcomm 繼續混淆視聽,這次發表 Snapdragon 625、435 與 425

Qualcomm 在美國時間 11 日釋出新聞稿,宣布推出多款產品,這裡面包涵 LTE Modem 以及 Snapdragon SoC。 這次登場的 Qualcomm Snapdragon SoC 屬於中階和低階產品,其中有 600 系列以及 400 系列。 在 600 系列部分,處理器代號為 MSM8953,而市場名稱為 Qualcomm Snapdragon 625,是一款採用 Samsung Electronics 14nm LPP 製程的產品。處理器方面,MSM8953 為 ARM Cortex-A53 四核搭配 ARM Cortex-A53 四核架構,其 GPU 為 Adreno 506,記憶體支援方面與其他 600 系列相同, 僅有 LPDDR3,並未提升至 LPDDR4。 這款...

Qualcomm 2015 年營收下滑 19%,今年也許會繼續下去

結算至 2015 年 12 月 27 日的 2016 財政年度第一季度財報,Qualcomm 營收為 58 億美元,符合早前預期,但這個數字較 2015 財政年度同期下滑 19%(71 億美元)。 如果與 2015 財政年度第四季度相比,Qualcomm 在營收、營利以及淨利部分均有所成長。MSM 晶片出貨量為 2.42 億顆,與 2015 財政年度同期相比下滑 10%,不過較上一季的 20.3 億成長 19%。 在終端裝置銷售金額方面,Qualcomm 財報數據顯示較 2015 財政年度同期成長 7%,來到 606 億美元,其中 3G / 4G 裝置出貨量約在 3.07 – 3.11 億台間遊走,而平均價格在 193 –...

如果 Qualcomm Snapdragon 820 仍然解決不了發熱問題,將影響超過 80 款手機

在 2015 年 12 月,Qualcomm 在當時公佈採用 Qualcomm Snapdragon 820 的裝置超過 70 款,而在 1 月 19 日由中國電信舉辦的終端產業合作夥伴大會中,數字再度更新。 與會的 Qualcomm 總裁 Derek Aberle 提到,目前已經有超過 80 款 Qualcomm Snapdragon 820 裝置正在研發設計中,而這數字也將持續提升,也就是説如果 Qualcomm Snapdragon 820 仍然解決不了類似 810 的發熱問題,將影響超過 80 款手機。 現階段,確定採用 Qualcomm Snapdragon 820 的裝置由 Le Max Pro 以及小米手機 5,後者將會在農曆年後登場,至於前者則是在...

Letv Max Pro 規格將包括 Snapdragon Sense ID 技術與 802.11ad 支援

如果沒有太大意外,Letv 將拿下 Qualcomm Snapdragon 820 首發。過去對於誰率先拿下旗艦 SoC,並沒有特別關注,但在中國品牌的炒作之下,這部分似乎越來越顯重要。 在雷軍公開提到對 Qualcomm Snapdragon 820 裝置首發不感興趣之後,現在幾乎可以確定 Letv 會拿下 Qualcomm Snapdragon 820 智慧型手機首發。 較早之前,這款智慧型手機的配置在網路上出現。 Letv 最新旗艦手機尺寸為 6.33 吋,解析度在 2560 x 1440,核心 SoC 當然就是 Qualcomm Snapdragon 820。這款智慧型手機將搭配 4GB LPDDR4 記憶體,擁有 32、64 以及 128GB 三種儲存容量供消費者做選擇。 比較特別的部分在於這款智慧型手機將搭配 Snapdragon Sense ID 3D ultrasonic fingerprint 技術以及支援 802.11ad 網路規範。 Letv...

Google 或與 Huawei 共同開發下代 Nexus,但處理器仍然是 Qualcomm

本年度的 Google Nexus 手機除了由 LG 代工的 Nexus 5X,還加入了中國廠商 Huawei 的 Nexus 6P。 一向以自家 Kirin 處理器為手機主力的華為能夠獲得 Google Nexus 中較高階的 Nexus 6P 合作機會,可見 Huawei 和 Google 的發展關係不俗。 日前就有傳 Huawei 將會跟 Google 繼續合作明年發表的下一代 Nexus 手機,並將繼續採用 Qualcomm 處理器,也就是號稱跑分達 13 萬的 Snapdragon 820。   Huawei 與 Google 合作發展 Nexus 手機也許不能得到巨大盈利,但通過與 Google 合作推出 Nexus...

一圖看懂 Qualcomm Snapdragon 產品功能差異

石先生前一陣子跟隨 Qualcomm(高通),出席一場在北京舉行的產品說明會,講解多款全新的多媒體 SoC 處理器,包括作為該次活動重心,提供八核心處理器的 Snapdragon 410、610 及 615。 Qualcomm 雖然已經把產品的名稱簡化,但由於其產品仍然多達 6 個,而且性質相性,為了方便大家了解,石先生也就製作了上圖,讓大家能夠用最簡單的方式了解 Qualcomm Snapdragon 210、410、610/615、805/810 的分別,看看他們各自在硬體規格上的差異,至於該次活動的詳情也就就等石先生容後再跟大家分享。 值得留意的是,Qualomm Snapdragon 各款產品的功能差異並不限於上述圖表展示,諸如 NFC 支援、同時可用 SIM 卡數量及 GPU 運算能力等也有一定程度的差異,石先生只是把幾項比較容易理解的表示出來,希望大家能夠在最短的時間內能夠理解。 [youtube https://www.youtube.com/watch?v=videoseries?list=PLh--jw41irwnqK9UE8kXf7mF70fi46eq5&w=630&h=354]