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HUAWEI P8 用後感,光繪其實很簡單

華為新手機推出的速度雖然沒有 HTC 的無限機海多,但其實也不能算慢,畢竟早前才發表了 Honor 6 plus,現在又有 P8,若加上剛剛在北京宣佈的 Honor 7,粉絲們真的要多多留意才行啊! 這次的 HUAWEI P8 可説是延續過去的設計概念,5.2 吋的屏幕下仍然是把主要硬體塞在 6.4mm 厚的機身內,務求盡量的壓縮厚度,讓手機的舒適度增加。 如同市場上大部份的金屬機身手機,Huawei 採用了鑽石切割的方式處理金屬機身很容易帶來的「割手」問題。這個方法解決 90 度一塊金屬導致金屬鋒利的情況,但這種鑽石切割的方式始終無法解決金屬切割面的,拿在手上始終不舒服。石先生把手機拿在手上也沒有明顯的「割手」的情況,這可以解決某 A 品牌手機採用圓潤做法,導致手機太滑的缺點,但相對於某 S 牌採用的圓型金屬邊框再壓至扁平的方式,還是有進步的空間。 HUAWEI P8 的耳機放在機頂的位置,1,300 萬像素相機則放在機背的上方,伴隨的是雙 LED 補光燈。 這次的相機較過去的 Huawei 相機有一定程度的提昇,特別是廣角方面,與其他品牌的旗艦級手機相同,拍攝時候可以輕鬆的拍到景物全貎,無需退後幾步。 前置的 800 萬像素也擁有相類似的廣角,拍攝的時候可以輕鬆把自己及朋友攝進照片內,三個人或以上也輕鬆有餘,不使用自拍棍也沒有太大問題。 至於現今手機最重要的美顏功能也當然有提供,它也可以做到滑膚與美顏彩妝等效果。   機身右側是全部按鍵與插卡的位置,由上而下分別是音量鍵、開關鍵及兩個插卡槽。 這兩個插卡槽有點特別,因為 HUAWEI P8 標榜自己是一部雙卡手機,所以在卡托的位置上除了可以放 SIM 卡外,也有一個是與 micro-SD 卡共用的卡托,即提供 nano-SIM 或 micro-SD 置放,可以按用家的實際情況選擇需要使用的配搭方式。 左邊是傳單的 nano-SIM 卡托,右邊則是...