《ASUS》ZenFone 3 採用新設計,投入 Qualcomm 懷抱並於六月亮相


沒有 CES,更沒有在 MWC 公佈新機,因為 ASUS 計劃在 Computex 行動。

ASUS 計劃在 Computex 2016 公佈新一代 ZenFone 3,預計全線產品將從過去的 Intel Atom,更換至 Qualcomm Snapdragon 系列處理器。

而稍早,在 reddot 21 網頁上,ASUS ZenFone 3 系列的官方照片曝光。


zenfone 3

可以確定 ASUS ZenFone 3 將採用全新的設計,但同心圓則會被保留下來。然而這樣的設計,似乎與 Samsung GALAXY J 系列有些相似。此外,也可以確定 ASUS 會為 ZenFone 3 導入 2.5D 玻璃、指紋辨識、雷射對焦功能以及 USB Type-C 連接埠。

asus zenfone 3

目前已經確定會有 Qualcomm Snapdragon 650 以及 Qualcomm Snapdragon 615 兩款處理器會被 ZenFone 3 導入。

z012d

z010d

Qualcomm Snapdragon 650 會用在 5.5 吋 1920 x 1080 解析度的 Z012D 上,這應該是一款中高階的裝置;另一款代號則是 Z010D,目前似乎有 5.5 以及 5.9 兩個尺寸,但解析度都在 1280 x 720。不論是 Qualcomm Snapdragon 650 或是 Qualcomm Snapdragon 615,ASUS ZenFone 3 似乎會以 3GB 記憶體和 32GB 儲存空間為主。


Computex 2016 將在 5 月 31 日登場,更多消息會在此前陸續登場。





【此文章刊載於石先生部落;標題:《ASUS》ZenFone 3 採用新設計,投入 Qualcomm 懷抱並於六月亮相;本篇文章為贊助內容;強制廣告:HisTrend.HK 給你不一樣的科技產品】