《ASUS》ZenFone 3 採用新設計,投入 Qualcomm 懷抱並於六月亮相

Browse By

ADS

沒有 CES,更沒有在 MWC 公佈新機,因為 ASUS 計劃在 Computex 行動。

ASUS 計劃在 Computex 2016 公佈新一代 ZenFone 3,預計全線產品將從過去的 Intel Atom,更換至 Qualcomm Snapdragon 系列處理器。

而稍早,在 reddot 21 網頁上, ASUS ZenFone 3 系列的官方照片曝光。

zenfone 3

可以確定 ASUS ZenFone 3 將採用全新的設計,但同心圓則會被保留下來。然而這樣的設計,似乎與 Samsung GALAXY J 系列有些相似。此外,也可以確定 ASUS 會為 ZenFone 3 導入 2.5D 玻璃、指紋辨識、雷射對焦功能以及 USB Type-C 連接埠。

asus zenfone 3

目前已經確定會有 Qualcomm Snapdragon 650 以及 Qualcomm Snapdragon 615 兩款處理器會被 ZenFone 3 導入。

z012d

z010d

Qualcomm Snapdragon 650 會用在 5.5 吋 1920 x 1080 解析度的 Z012D 上,這應該是一款中高階的裝置;另一款代號則是 Z010D,目前似乎有 5.5 以及 5.9 兩個尺寸,但解析度都在 1280 x 720。不論是 Qualcomm Snapdragon 650 或是 Qualcomm Snapdragon 615, ASUS ZenFone 3 似乎會以 3GB 記憶體和 32GB 儲存空間為主。

Computex 2016 將在 5 月 31 日登場,更多消息會在此前陸續登場。




【此文章刊載於石先生部落;標題:《ASUS》ZenFone 3 採用新設計,投入 Qualcomm 懷抱並於六月亮相;本篇文章為贊助內容;強制廣告:HisTrend.HK 給你不一樣的科技產品】