《Samsung》MWC 2016:Samsung GALAXY S7 與 GALAXY S7 Edge 發佈,micro-SD 卡回來了~~~

在 MWC 2016 的展前記者會上,Samsung 發表了新一代的旗艦手機 – GALAXY S7 與 GALAXY S7 Edge。

基本上,兩款智慧型手機的硬體規格沒有太大不同,而唯二不同就是尺寸與面板。

Samsung GALAXY S7 為 5.1 吋 2560 x 1440 解析度(577ppi),至於 Samsung GALAXY S7 Edge 則是 5.5 吋 2560 x 1440 解析度(534ppi),但後者多了側面螢幕設計,讓它比一般版本的 GALAXY S7 要多出一些新功能。

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GalaxyS7_spec

處理器部分,確定有 Samsung Exynos 8890 與 Qualcomm Snapdragon 820,兩款產品均採用 Samsung Electronics 14nm LPP 製程生產,不同之處在於 Exynos 8890 為 ARM Cortex-A72 四核心搭配 ARM Cortex-A53 四核心配置,而 Qualcomm Snadragon 820 則是 64 位元 Kryo 自主架構的四核心處理器。

記憶體方面均為 4GB LPDDR4,而儲存容量最低為 32GB(UFS 2.0)。

這次 Samsung GALAXY S7 與 GALAXY S7 Edge 支援 microSD 記憶體擴充儲存空間,對不少使用者來說是一件相當讚的事情。

GalaxyS7edge_spec

此外,兩款智慧型手機也加入類似 Force Touch Pad 的 Pressure Sensitive 功能,讓使用者透過壓力來執行更多功能。

電池方面分別是 3,000mAh 與 3,600mAh,支援一般快充(閃電快充)以及無線快充(無線閃充)功能,因此不需要擔心手機耗電問題。實際上,Qualcomm Snapdragon 820 與 Exynos 8890 的耗電應該會比前一代產品要低些許。不過,到目前為止,Samsung 仍未將 USB Type-C 導入到裝置上。

另外還有一個必須提到的功能,就是在 GALAXY S5 的 IP68 防塵防水功能,終於在 Samsung GALAXY S7 系列上回歸。

兩款裝置的主鏡頭為 Dual Pixel 12MP(F1.7),且擁有 Smart OIS 功能;前鏡頭則是 5MP(F1.7)配置。

galaxy s7 specsamsung galaxy s7

依照早前的說法,Samsung GALAXY S7 與 GALAXY S7 Edge 兩款裝置將會在 3 月 11 日正式發售,而新聞稿中僅提到 3 月中旬上市。

 





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