Qualcomm 與 MTK 有關 14nm 與 16nm 的產品細節統統都在這


近期我們談到不少有關於 Qualcomm Snapdragon 與 MediaTek Helio 在 2016 下半年度以及製程方面的進展,現在,我們再來談談這兩家公司在 14nm 與 16nm 製程的中階產品。

Qualcomm Snapdragon 820 是一款採用 Samsung Electronics 14nm LPP 製程的產品,不過預計在中階產品部分,Qualcomm 開始會在 Snapdragon 600 中導入。

第一款採用 14nm 製程的 600 系列產品應該是 Qualcomm Snapdragon 65x,這款產品早前型號為 Qualcomm Snapdragon 625,代號是 MSM8953;從命名方式來看,這款產品將比 Qualcomm Snapdragon 650(早前為 618)以及 Qualcomm Snapdragon 652(早前為 620)高階,因此,沒有意外的話,其確切名稱將會是 Qualcomm Snapdragon 655。


qualcomm snapdragon 820_2

處理器與 GPU 配置仍不清楚,但 Modem 方面與 Qualcomm Snapdragon 650 以及 Qualcomm Snapdragon 652 相同,維持在 X8 LTE。

目前 Qualcomm Snapdragon 650 為 ARM Cortex-A72 雙核搭配 ARM Cortex-A53 四核;至於 Qualcomm Snapdragon 652 是 ARM Cortex-A72 四核搭配 ARM Cortex-A53 四核。

MediaTek 部分,就早前提到的在 Helio P20 部分會導入 16nm FFC 製程。這款 SoC 在大核部分一向相信會採用 ARM Cortex-A72 四核,至於小核是否為 ARM Cortex-A35,需要等待更多 “可靠消息” 告知。預期 Helio P20 會在 2016 年第四季登場,至於裝置是否會同步跟上,未來數月應該會有更多消息傳出。畢竟,現階段 MediaTek 的重心應該放在 20nm 製程的 Helio X20 十核心處理器上。


除了這兩款產品外,MediaTek 當然還有一些低階的 SoC,但關注度絕對沒有 Helio 要高。

MediaTek-Helio-X20

至於 Huawei Kirin 方面,第一款採用 TSMC 16nm 製程的是 Kirin 950,而預期在第二季會推出另一款 16nm 產品,其型號為 Kirin 650。Huawei Kirin 650 在處理器方面因該是 ARM Cortex-A72 雙核搭配 ARM Cortex-A53 雙核,不算是一顆高階的產品,不過支援全網通應該是一大特色。

現階段來看,Qualcomm Snapdragon 820 的裝置已經超過 80 款預計在 2 月份以後陸續登場,而 MediaTek Helio X20 至今僅傳出 Le 與 HTC 計劃採用,可見 MediaTek 在高階市場部分節節敗退的情況,似乎還是依照 Helio X10 「含淚數鈔」的做法會實在點。


至於中階產品的話,MediaTek 的優勢可能在於價格,不過過去的 Wi-Fi 問題是否會導致部份合作夥伴卻步,這可能相當值得深入探討。

Qualcomm Snapdragon 600 在價格方面可能沒有 Helio P10 或者是 Helio P20 具有優勢,但全網通、QRD 等完整支援,讓合作夥伴快速針對不同市場需求推出對應裝置,則是 Qualcomm 最大的優勢所在。要撼動 Qualcomm Snapdragon 600 家族的市場,最大要素可能在價格。Huawei 方面的憂慮並沒有 MediaTek 高,畢竟 Huawei 旗下的裝置可以選擇使用自家產品,就以 Mate 8 使用的 Kirin 950 來看,從發表至今,全球銷售也已突破百萬台。

2016 年中國市場會開始以 LTE Cat. 6 規範為主,同時還必須支援 CA(載波聚合),如果沒有,很抱歉,產品就只能走低階市場。


中階與低階產品看似會繼續以 28nm 為主,而中高階則是從 28nm 推進,至於高階的話,現有 16nm 以及 14nm 則不會維持太久,在 2017 年應該可以見到 Qualcomm、MediaTek 或是 Huawei 端出對應產品。畢竟 ARM 的 10nm 產品「Artemis」已經在 2015 年 Techon 上揭露,因此預計 MediaTek 與 Huawei 會陸續導入,而 Qualcomm 預期會延續 Kryo 自主架構,推出其升級版。


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