近期陸續傳出 Samsung GALAXY S7 的硬體資訊,而目前為止,我們均知道這款智慧型手機將分別提供 Samsung Exynos 8890 與 Qualcomm Snapdragon 820 兩個版本。

4GB LPDDR4 記憶體與 2560 x 1440 解析度也是已知訊息。

稍早,GSMArena 釋出了這款智慧型手機的前面板與主鏡頭照片,顯示這款智慧型手機已經在組裝階段。


galaxy s7 camera

從曝光的照片中可以確認這些零組件是 Samsung GALAXY S7,原因主要是 PCB 上的「SM-930F」已經獲得 AnTuTu 確認為 Samsung Exynos 8890 八核心處理器版本的代號。

前面板部分也符合 Samsung GALAXY 的設計,同時也幾乎可以確定 Samsung GALAXY S7 在手機前面板部分不會有太大變化。

預期 Samsung 會在 2 月 21 日為 Samsung GALAXY S7 與 Samsung GALAXY S7 Edge 舉行發表會,而這時間點就在 MWC 2016 開展前一天。




【此文章刊載於石先生部落;標題:Samsung Galaxy S7 鏡頭元件原來長這樣,好像玩模型啊~;本篇文章為贊助內容;強制廣告:HisTrend.HK 給你不一樣的科技產品】


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