如果 Qualcomm Snapdragon 820 仍然解決不了發熱問題,將影響超過 80 款手機


在 2015 年 12 月,Qualcomm 在當時公佈採用 Qualcomm Snapdragon 820 的裝置超過 70 款,而在 1 月 19 日由中國電信舉辦的終端產業合作夥伴大會中,數字再度更新。

與會的 Qualcomm 總裁 Derek Aberle 提到,目前已經有超過 80 款 Qualcomm Snapdragon 820 裝置正在研發設計中,而這數字也將持續提升,也就是説如果 Qualcomm Snapdragon 820 仍然解決不了類似 810 的發熱問題,將影響超過 80 款手機。

Derek

現階段,確定採用 Qualcomm Snapdragon 820 的裝置由 Le Max Pro 以及小米手機 5,後者將會在農曆年後登場,至於前者則是在 CES 2016 上搶下首發。


四核心的 Qualcomm Snapdragon 820 採用 64 bit 的 Kryo 自主處理器架構,搭配 Adreno 530 GPU 以及 X12 LTE Modem,在上行部分支援 Cat. 13 規範的 150Mbps 上傳速度,而下行的 LTE-A Cat. 12 則是可以獲得高達 600Mbps 的下載速度。

中國在 2016 年將進一步加快 4G+ 網路覆蓋的腳步,同時 VoLTE 方面也會持續推廣;對此,Qualcomm Snapdragon 除 800 系列外,在 600 系列的平台上也開始支援 4G+ 網路。

 

#此文章經增補修改






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