如果 Qualcomm Snapdragon 820 仍然解決不了發熱問題,將影響超過 80 款手機

在 2015 年 12 月,Qualcomm 在當時公佈採用 Qualcomm Snapdragon 820 的裝置超過 70 款,而在 1 月 19 日由中國電信舉辦的終端產業合作夥伴大會中,數字再度更新。

與會的 Qualcomm 總裁 Derek Aberle 提到,目前已經有超過 80 款 Qualcomm Snapdragon 820 裝置正在研發設計中,而這數字也將持續提升,也就是説如果 Qualcomm Snapdragon 820 仍然解決不了類似 810 的發熱問題,將影響超過 80 款手機。

Derek

現階段,確定採用 Qualcomm Snapdragon 820 的裝置由 Le Max Pro 以及小米手機 5,後者將會在農曆年後登場,至於前者則是在 CES 2016 上搶下首發。

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四核心的 Qualcomm Snapdragon 820 採用 64 bit 的 Kryo 自主處理器架構,搭配 Adreno 530 GPU 以及 X12 LTE Modem,在上行部分支援 Cat. 13 規範的 150Mbps 上傳速度,而下行的 LTE-A Cat. 12 則是可以獲得高達 600Mbps 的下載速度。

中國在 2016 年將進一步加快 4G+ 網路覆蓋的腳步,同時 VoLTE 方面也會持續推廣;對此,Qualcomm Snapdragon 除 800 系列外,在 600 系列的平台上也開始支援 4G+ 網路。

 

#此文章經增補修改





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